硬體測試工程師 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2018.07 | 職務經驗3 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：先和人資接洽進行英文、邏輯等測驗，後與主管面談。
第二次面試：無
工作環境：原則上都待在實驗上，工作...
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軟體設計工程師 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2013.08 | 職務經驗8 年 |
薪水年薪 56萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：跟HR做英文/軟體等程度測試
第二次面試：跟直屬主管聊天，理解工作內容
工作環境：室內辦公室，朝8晚...
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ANDROID BSP 工程師 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2017.10 | 職務經驗4 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：
先跟人資面試，帶到2F的會議室，剛開始人資有先查看成績單，個人成績還不錯，所以人資有誇獎一下，然後...
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RF工程師 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2022.01 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：誠摯地邀請您前來參加面試，請您仔細閱讀以下資訊。
第二次面試：誠摯地邀請您前來參加面試，請您仔細閱讀...
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伺服器系統整合測試工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.12 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬6000 | 評分4.0分 |
面試過程
採線上面試，共兩員面試官。一員負責介紹工作內容及薪資福利，另一員詢問專業內容。專業內容主要詢問其相關背景的基本問...
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軟韌體測試工程師 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2015.03 | 職務經驗5 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：工作內容介紹，工作內容介紹，工作內容介紹，工作內容介紹，工作內容介紹
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
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RF 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2019.10 | 職務經驗3 年 |
薪水年薪 64萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：與兩位部門長官面試，談專業與未來工作內容還有工作待遇，主管都有詳細解說，還有未來有哪些發展。
第二次...
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硬體研發工程師 面試經驗
地區新北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.03 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬6000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：主管問一些專業問題以及工作經驗，主管蠻好聊的，會不會錄取滿清楚會感覺到的
第二次面試：無
工作環境：...
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TECHNICAL MANAGER 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2020.02 | 職務經驗3 年 |
薪水年薪 180萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：考英文
第二次面試：面試主管, 會問工作經驗, 及英文水準.
工作環境：要去桃園上班,
給其他面試者的中肯建議
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專案工程師 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.12 | 職務經驗2 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：線上面試，一個小時，面試官僅一人為直屬主管，自我介紹後，針對過去專案流程提問。
第二次面試：無
給其他面試者的中肯建議
...
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